汇成股份获得发明专利授权：“一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇成股份（688403）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法”，专利申请号为CN202111184095.3，授权日为2025年5月13日。

专利摘要：本发明提供一种间接分析高低硬度bump晶格表现的方法，所述间接分析高低硬度bump晶格表现的方法，包括以下步骤：S1：使用硬物质，采用同等克度的力量，按压金凸块表面；S2：对金凸块按压区域切片；S3：切片后的金凸块使用SEM电子显微镜观察；S4：观察金属晶格排序，其中软硬度金凸块晶格的排列相对于高硬度金凸块晶格排列更加发散。本发明提供的间接分析高低硬度bump晶格表现的方法具有使用该分析方法可以检验分析出金凸块软硬异常，结合金凸块制程工艺，可协助改善软硬金凸块问题。

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今年以来汇成股份新获得专利授权3个，较去年同期减少了40%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了8940.69万元，同比增13.38%。

数据来源：天眼查APP

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