德福科技：电解铜箔总开工率达100%满产状态

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证券之星消息，德福科技(301511)12月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：在数据中心需求爆发，存储芯片价格大幅上涨，德福科技自主研发的3um 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司是国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足存储芯片封装基板超微细线宽线距需求。请问贵公司超薄铜箔产品目前产量如何是否有涨价？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司目前电解铜箔总开工率已达100%满产状态，经营状态良好。感谢您的关注。

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